Sanco - Equipos dispensadores de fluidos de precisión
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Piezo Valve | High-Speed Precision Dispensing Valve | Sanco

Válvula dispensadora

Válvula piezoeléctrica

Válvula dosificadora piezoeléctrica de chorro de alta velocidad con tiempo de respuesta ultrarrápido, que permite una dosificación de precisión sin contacto para aplicaciones de fabricación de electrónica avanzada.

Chorro sin contacto Alta frecuencia Volumen preciso
Válvula piezoeléctrica

Descripción del producto

La válvula Piezo utiliza tecnología piezoeléctrica avanzada para conseguir una dosificación de chorro ultrarrápida y sin contacto. Esta innovadora válvula ofrece una precisión y repetibilidad excepcionales para aplicaciones exigentes de fabricación de componentes electrónicos.

Con su capacidad de funcionamiento a alta frecuencia y su preciso control de volumen, la válvula piezoeléctrica es ideal para aplicaciones que requieren la microdosificación de adhesivos, pasta de soldadura, materiales de relleno y otros fluidos de precisión.

Respuesta ultrarrápida
Actuación en milisegundos
Alta frecuencia
Funcionamiento de hasta 1000 Hz
Chorro sin contacto
No necesita contacto con la superficie
Control preciso
Precisión a nivel de nanolitros

CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES

Tecnología piezoeléctrica avanzada para un rendimiento de dispensación superior

Actuación piezoeléctrica

El elemento piezoeléctrico avanzado proporciona una respuesta ultrarrápida y un control preciso del desplazamiento para una dosificación uniforme.

Dispensación sin contacto

La tecnología de dosificación por chorro elimina el contacto con la superficie, reduciendo el riesgo de contaminación y permitiendo trayectorias de dosificación en 3D.

Funcionamiento a alta velocidad

Capaz de dispensar a frecuencias de hasta 1.000 Hz, lo que aumenta drásticamente el rendimiento de la producción.

Control preciso del volumen

Precisión de dispensación a nivel de nanolitros con repetibilidad excepcional para aplicaciones exigentes de microdispensación.

Amplia compatibilidad de fluidos

Compatible con diversos fluidos, como adhesivos, pasta de soldadura, relleno, pasta de plata, etc.

Fácil mantenimiento

El diseño modular permite una limpieza y un mantenimiento rápidos, lo que minimiza los tiempos de inactividad de la producción.

Aplicaciones

Soluciones de dosificación de precisión para la fabricación avanzada

Relleno SMT
Relleno SMT
Pasta de soldar
Pasta de soldar
Embalaje de componentes
Embalaje de componentes
Embalaje de semiconductores
Embalaje de semiconductores
Módulo de cámara
Módulo de cámara
Pegamento rojo
Pegamento rojo
Pegamento negro
Pegamento negro
Encapsulación de clavijas
Encapsulación de clavijas
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

Especificación de la estructura

Especificaciones completas de la estructura y detalles de los materiales.

Dimensión Peso neto Entrada de cola El material de la pieza en contacto con el pegamento Material del cerradero
99x78x37,5(mm) 350g Conector SS SUS 304 Acero al tungsteno/cerámica
Gama de calefacción Potencia calorífica Junta de fluido Modo de conducción Material de la boquilla
Temperatura ambiente a 180°C 80 W PEEK/PE/PTFE Piezoeléctrico Acero al tungsteno/cerámica
Tamaño mínimo de punto Frecuencia máxima de dispensación Tipo de cola adaptable Temperatura ambiente
3NL 500 HZ Adhesivos, aglutinantes, disolventes de agua, etc. 0-45°