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Lead-Free Hot Air Reflow Oven | High-Performance PCB Soldering System | Sanco

Equipos de reflujo

Horno de reflujo de aire caliente sin plomo

Sistema de reflujo avanzado con tecnología de calentamiento multizona para un montaje de PCB sin plomo y un perfilado térmico superiores.

Horno de reflujo sin plomo Atmósfera Calefacción multizona
Horno de reflujo de aire caliente sin plomo

Descripción del producto

El horno de reflujo de aire caliente sin plomo es un avanzado sistema de procesamiento térmico diseñado para el montaje de PCB de alta precisión. Gracias a su capacidad de reciclaje 95% y a su diseño reforzado para evitar deformaciones, este horno garantiza una calidad de soldadura constante al tiempo que mantiene los estándares medioambientales.

Con 8-12 zonas de calentamiento controladas independientemente, el sistema permite un perfilado térmico preciso para procesos complejos de soldadura sin plomo. El sistema de transporte de doble raíl accionado por motores paso a paso con protectores de cadena garantiza un transporte suave de las placas de circuito impreso con mínimas vibraciones.

La avanzada tecnología de refrigeración con opciones de refrigeración por aire forzado y por agua reduce la pérdida térmica y mejora la recuperación de fundente. La cámara sellada del horno mantiene niveles tan bajos como 150 ppm, lo que optimiza el entorno de soldadura sin plomo al tiempo que reduce el consumo a 20-22 m³/h.

Zonas de calefacción
8-12 Zonas independientes
Temperatura
Temperatura ambiente - 300°C
Nivel
Tan bajo como 150 ppm
Reciclabilidad
95% Materiales Reutilizables

Aspectos técnicos destacados

Especificaciones líderes del sector para soldadura por reflujo de precisión

±1°C
Precisión

Precisión del control de temperatura en PCB

20min
Calentamiento

Tiempo aproximado de calentamiento

150 ppm
Oxígeno

Nivel mínimo de oxígeno alcanzable

3Fases
380V/50Hz

Configuración de la fuente de alimentación

SMEMA
Interfaz

Protocolo de comunicación estándar

95%
Reciclable

Diseño sostenible desde el punto de vista medioambiental

Características principales

Ingeniería avanzada para un montaje superior de placas de circuito impreso sin plomo

01

Alta reciclabilidad del material

95% de los materiales del horno de reflujo pueden reciclarse, lo que garantiza la sostenibilidad medioambiental y la rentabilidad.

02

Diseño reforzado sin deformación

El soporte de carga especial garantiza que no se produzcan deformaciones ni atascos del tablero durante el funcionamiento.

03

Sistema de calefacción multizona

8-12 zonas de calentamiento con 3110mm-3862mm de longitud de calentamiento para un perfilado térmico preciso.

04

Configuración avanzada de refrigeración

Nuevo diseño del sistema de refrigeración con opciones de aire forzado/agua para reducir las pérdidas térmicas y mejorar la recuperación de flujo.

05

Control de temperatura de precisión

El control de bucle cerrado PID con accionamiento SSR alcanza una precisión de ±1°C en la placa de circuito impreso (±1,5°C estándar de prueba de placa RM).

06

Sistema de control inteligente

Sistema basado en Windows con alarmas de fallo, almacenamiento de datos de proceso y visualización intuitiva de menús.

07

Protección sellada del horno

El diseño totalmente sellado evita la pérdida de N2 y O2, manteniendo la eficiencia de la atmósfera.

08

Ajuste automático de la anchura

El mecanismo accionado por husillo de bolas garantiza que los raíles del transportador permanezcan paralelos con un posicionamiento estable y preciso.

09

Sistema de transporte estable

Doble cadena accionada por motor paso a paso con estructura de acero inoxidable y protección duradera.

10

Construcción duradera

La oruga de aleación especial de aluminio con cadena de acero inoxidable garantiza una larga vida útil y fiabilidad.

11

Pequeña estructura de circulación

Recubrimiento de oxidación dura Alcoa Gold Nano en la estructura de la placa de recirculación para un rendimiento superior.

12

Consumo ultrabajo

Concentración de oxígeno tan baja como 150 ppm con un consumo de sólo 20-22m³/h.

13

Sistema de autolubricación de PCB

Autolubricación integrada para un transporte suave de las placas de circuito impreso y una menor necesidad de mantenimiento.

14

Interfaz de comunicación SMEMA

Interfaz estándar para una integración perfecta en líneas de producción automatizadas.

15

Puerto de comunicación de red

Admite la comunicación con otros dispositivos y sistemas MES a través de la conectividad de red.

16

Integración del sistema MES

Compatibilidad opcional con el sistema MES en función de los requisitos de producción del cliente.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

Especificación

Especificaciones técnicas completas de todas las variantes del modelo.

Deslice el dedo para ver todos los modelos
Modelo SC-800 SC-1000 SC-800D SC-1000D
Sistema de calefacción
Número de zonas de calefacción Top 8/Bottom8 Top 10/Bottom10 Top 8/Bottom8 Top 10/Bottom10
Longitud de la zona de calentamiento 3110 mm 3892mm 3110 mm 3892mm
Número de zonas de refrigeración Up 2(Conversión de aire frío)
Volumen de escape 10m³/min2(Escape)
Sistema transportador
Anchura máx. de la placa de circuito impreso 400mm(Opción450mm) 250*2
Dirección del transportador L→R(Opción:R→L)
Carril fijo lateral Carril delantero fijo
(Opción:Carril trasero fijo)
Delantero y trasero fijos, 2 raíles centrales ajustables
Altura de la cinta 900+20mm
Agente de transmisión PCB Cadena+Malla
Altura de la parte superior del circuito impreso Superior 30 mm/inferior 25 mm
Velocidad de transporte 300-2000mm/Min
Sistema de control
Potencia 3 fases,380V 50/60Hz(Opcional:3 fases,220V 50/60Hz)
Potencia total 64KW 80 KW 70 KW 85 KW
Potencia de arranque 32KW 36KW 32KW 38KW
Consumo normal 10KW 11KW 11KW 12KW
Tiempo de calentamiento 30 minutos aproximadamente 35 minutos aproximadamente
Tiempo de calentamiento Temperatura ambiente ~300°C
Método Temp.control Control de bucle cerrado PID + accionamiento SSR
Precisión del control de temperatura ± 1°C
Desviación temp. PCB ± 1.5°C
Almacenamiento de datos Almacenamiento de datos de proceso y estado
Alarma anormal Temp. anormal (Temp. extra-alta/extra-baja)
Tricolor Amarillo advertencia,Verde normal,Rojo anormal
General
Dimensiones (LxAnxAl) 5225 x1430 x1530mm 6005x1430x1530mm 5225x1680x1530mm 6005x1680x1530mm
Peso Aprox.2300kg Aprox.2615kg Aprox.2645kg Aprox.3050kg
Color Ordenador Gris
Rectificar la textura de la chapa del material Chapa galvanizada
Opciones
Transportador de doble raíl Línea Daul con "D", carril 1.3 o 1.4 fijo, Max.PCB es 250x250mm