Valve piézoélectrique

Valve de dépose de jet piézoélectrique à grande vitesse avec un temps de réponse ultra-rapide, permettant une dépose de précision sans contact pour les applications de fabrication électronique avancée.

Jet sans contact Haute fréquence Volume précis

Description du produit

La valve piézoélectrique utilise une technologie piézoélectrique avancée pour réaliser une dépose de jet ultra-rapide et sans contact. Cette valve innovante offre une précision et une répétabilité exceptionnelles pour les applications de fabrication électronique exigeantes.

Grâce à sa capacité de fonctionnement à haute fréquence et à son contrôle précis du volume, la valve piézoélectrique est idéale pour les applications nécessitant une micro-distribution d'adhésifs, de pâte à braser, de matériaux de remplissage et d'autres fluides de précision.

                        
                    
Réponse ultra-rapideActionnement à la milliseconde

                        
                    
Haute fréquenceFonctionnement jusqu'à 1000 Hz

                        
                    
Jet sans contactAucun contact avec la surface n'est nécessaire

                        
                    
Un contrôle précisPrécision au niveau du nanomètre

CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES

Technologie piézoélectrique avancée pour des performances de distribution supérieures

Actionnement piézoélectrique

L'élément piézoélectrique avancé fournit une réponse ultra-rapide et un contrôle précis du déplacement pour un dosage homogène.

Distribution sans contact

La technologie de dépose par jet élimine le contact avec la surface, réduisant ainsi le risque de contamination et permettant des trajectoires de dépose en 3D.

Fonctionnement à grande vitesse

Capable de distribuer à des fréquences allant jusqu'à 1 000 Hz, ce qui augmente considérablement le rendement de la production.

Contrôle précis du volume

Précision de dosage au niveau du nanomètre avec une répétabilité exceptionnelle pour les applications de micro-dosage exigeantes.

Large compatibilité avec les fluides

Compatible avec divers fluides, notamment les adhésifs, la pâte à braser, l'underfill, la pâte d'argent, etc.

Entretien facile

La conception modulaire permet un nettoyage et une maintenance rapides, ce qui minimise les temps d'arrêt de la production.

Applications

Solutions de dosage de précision pour la fabrication de pointe

SMT Underfill

Pâte à braser

Emballage des composants

Emballage des semi-conducteurs

Module de caméra

Colle rouge

Colle noire

Encapsulation des broches

SPÉCIFICATIONS TECHNIQUES

Spécification de la structure

Spécifications complètes de la structure et détails des matériaux.

Dimension	Poids net	Entrée de colle	Le matériau de la partie en contact avec la colle	Matériau de la gâche
99x78x37.5(mm)	350g	Connecteur SS	SUS 304	Acier au tungstène/céramique
Plage de chauffage	Puissance de chauffage	Joint d'étanchéité	Mode de conduite	Matériau de la buse
Température ambiante à 180°C	80 W	PEEK/PE/PTFE	Piézoélectrique	Acier au tungstène/céramique
Taille minimale des points	Fréquence maximale de distribution	Type de colle adaptable		Température ambiante
3NL	500HZ	Adhésifs, liants, solvants de l'eau, etc.		0-45°