Component- en loodinkapselingdosering
Zelfklevende inkapseling voor het vastzetten van componenten en leads op printplaten, voor hechting, afdichting en waterdichte bescherming
Waarom inkapselen?
Met de toenemende mate van PCB-integratie worden elektronische componenten op printplaten steeds talrijker en aanzienlijk kleiner. Tijdens het drukken van soldeerpasta kan onvoldoende soldeer op kleine componenten resulteren in een zwakke hechtsterkte, waardoor componenten gemakkelijk loskomen. Bovendien vereisen onregelmatig gevormde componenten, IC's met loodverpakkingen en grote componenten vaak lijmdosering voor versterking.
Geavanceerde lijmtechnologie
De toepassing van geavanceerde lijmen heeft een continue technologische ontwikkeling in de elektronica-industrie mogelijk gemaakt. In bepaalde toepassingen kunnen lijmen soldeerprocessen vervangen en tegelijkertijd zorgen voor afscherming en inkapseling van componenten. Bovendien kunnen sommige complexe materialen niet worden gesoldeerd vanwege hun hoge thermische gevoeligheid.
Precisie onder productiviteit
Naast het leveren van sterke hechtprestaties is een belangrijke vereiste voor lijmen in elektronische toepassingen het vermogen om nauwkeurig te doseren onder hoogproductieve omstandigheden. Dit vraagt om geavanceerde doseerapparatuur met nauwkeurige volumeregeling en consistente prestaties.
Rol in PCB- & Chip-assemblage
Encapsulation dispensing speelt een belangrijke rol in PCB- en chipassemblageprocessen. Het wordt voornamelijk gebruikt voor het hechten, afdichten en waterdicht maken van op PCB gemonteerde chips en elektronische componenten. De juiste inkapseling verbetert effectief de betrouwbaarheid, verbetert de milieubescherming en verlengt de levensduur van chips op PCB-assemblages. Bij het inkapselen van elektronische chips worden vaak precisiedoseermachines gebruikt, omdat deze een hoge efficiëntie, stabiele werking en consistente doseerprestaties bieden.
Toepassingen voor de industrie
Proceskenmerken
Volledige inkapseling
Componenten moeten volledig bedekt zijn met lijm zonder holtes of ongevulde gebieden voor maximale bescherming.
Loodcoating
De draden en soldeerverbindingen moeten volledig worden bedekt met lijm en de daarvoor bestemde plaatsen moeten vrij blijven.
Overloopregeling
De breedte van de lijmoverloop moet binnen een bepaald bereik worden gehouden om de nauwkeurigheid te behouden.
Trend in de ontwikkeling van de industrie
Omdat elektronische componenten steeds verder geïntegreerd raken, is nauwkeurige regeling van het lijmvolume en de overloopbreedte een belangrijke ontwikkelingstrend in de industrie geworden. Geavanceerde doseersystemen met intelligente volumeregeling zijn essentieel om aan deze veranderende eisen te voldoen.