应用案例
元件和引线封装点胶
用于在印刷电路板上固定元件和引线的胶粘封装，提供粘接、密封和防水保护
为什么要封装配药？
随着印刷电路板集成度的不断提高，电路板上的电子元件数量越来越多，体积也明显变小。在锡膏印刷过程中，如果小型元件上的焊料不足，可能会导致粘合强度减弱，使元件容易脱落。此外，形状不规则的元件、带引线封装的集成电路和大型元件通常需要点胶进行加固。.
先进的粘合剂技术
先进粘合剂的采用推动了电子行业技术的不断发展。在某些应用中，粘合剂可以取代焊接工艺，同时还能提供屏蔽和元件封装。此外，一些复杂的材料由于热敏感性高而无法进行焊接。.
生产率下的精度
除了提供强大的粘接性能外，电子应用中对粘合剂的一个关键要求是能够在高生产率条件下实现精确点胶。这就要求先进的点胶设备具有精确的体积控制和稳定的性能。.
在 PCB 和芯片组装中的作用
封装点胶在印刷电路板和芯片组装过程中发挥着重要作用。它主要用于 PCB 安装芯片和电子元件的粘接、密封和防水保护。适当的封装可有效提高可靠性，加强环境保护，并延长 PCB 组件上芯片的使用寿命。在电子芯片封装工艺中，精密点胶机因其效率高、运行稳定、点胶性能稳定而被普遍采用。.
应用
行业应用
01
移动电话
智能手机的元件保护
02
平板电脑
PCB 组件加固
03
笔记本电脑
铅和焊点涂层
04
全功率变流器组件
柔性电路保护
工艺特点
完全封装
部件必须完全被粘合剂覆盖，不得有空隙或未填满的区域，以获得最大程度的保护。.
铅涂层
引线和焊点必须全部涂上粘合剂，同时保持指定区域的畅通。.
溢流控制
胶粘剂溢出宽度必须控制在指定范围内，以保持精度。.
行业发展趋势
随着电子元件不断向更高集成度发展，精确控制粘合剂用量和溢出宽度已成为行业的主要发展趋势。具有智能体积控制功能的先进点胶系统对于满足这些不断变化的要求至关重要。.